DAC2016來臨 智原科技將參展

2016-05-27 09:36 來源:美通社 作者:Bamboo

ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)將參展于6月6日至6月8日在德州奧斯汀舉行的DAC2016。屆時,智原科技將展示其奠基于聯(lián)電28HPCU技術平臺的ASIC設計服務及28HPCU全系列的自有IP組合,包括AMP(Asymmetric Multi-Processor,非對稱式多處理器)原型平臺和IP子系統(tǒng)等。這些解決方案皆可協(xié)助客戶大幅降低其SoC ASIC的上市時間,且同時擁有超低功耗和高效能的競爭優(yōu)勢。

智原科技的AMP平臺包括高效能雙核心Cortex A9 MPCore?處理器和低功率控制器核心,并搭配可選用的Cortex M0+,Cortex M3或智原自行開發(fā)的FA606TE核心。通過設計完善的硬體和軟體架構,AMP平臺可快速實現(xiàn)軟體開發(fā)和應用的移植。

智原科技全球業(yè)務副總經(jīng)理諸承德表示:“藉由參與DAC這個業(yè)界盛會,我們持續(xù)呈現(xiàn)最先進與高品質的ASIC設計服務和IP方案。自1993年成立以來,智原科技即定位為‘創(chuàng)新設計服務的驅動者’,而市場上所累積的成功案例和客戶實績,也都一再證明我們的IP品質和整套服務模型,正是全球客戶的最佳解決方案?!?

歡迎蒞臨智原科技1822號展位,進一步了解智原科技的最新產(chǎn)品。

活動相關資訊

時間

上午10:00-下午6:00,2016年6月6日-2016年6月8日

地點

智原1822號展位,奧斯汀會議中心(德州·奧斯汀,美國)

展示

智原非對稱式多處理器平臺(AMP Prototyping Platform)

IP子系統(tǒng)

28nm HPCU完整IP方案

先進車用抬頭顯示器(客戶成功案例)

智原科技 DAC IP服務

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