蘋果手機銷量呈現下滑額趨勢已經持續(xù)了一段時間，與銷量下滑相對應的，為蘋果提供各種零部件的上游供應商似乎也都陷入了一陣低迷當中。但是根據最新爆料，隨著iPhone7發(fā)布時間的臨近，已經有上游供應商開始陸續(xù)為蘋果新一代的手機供貨。
根據其中一家供應基帶芯片的零部件供應商爆料，雖然蘋果手機的銷量在下滑，但是其基帶芯片出貨量有望在第二季度實現環(huán)比增長。據美國科技新聞網站AppleInsider報道，博通是蘋果重要的通信芯片供應商，該公司的首席執(zhí)行官HockTan在日前的一次科技大會上表示：“基本上是某家北美公司（即蘋果）帶來了我們銷售的增長，他們正在準備啟動下一代新手機?！?
這位高管表示，而目前的二季度內，公司的通信芯片銷售收入預計會增長20%有余。據悉，在博通的所有銷售中，為蘋果代工智能手機的富士康集團貢獻了一成。
外媒分析指出，從博通的預測可以看出，蘋果可能會在九月份發(fā)布下一代新手機iPhone7，目前已經可能在進行零部件的采購，以便為大規(guī)模量產做好準備。
此外，博通的預測也表明至少在新手機上市之后的生產規(guī)模上，蘋果仍然保持了和往年一樣的水平。
按照慣例，今年新發(fā)布的手機將被定名為“iPhone7”。不過諸多的媒體爆料已經指出，這款手機和去年一樣，仍然是一個小規(guī)模的升級，缺乏重大創(chuàng)新內容，預計仍然難以鼓勵用戶進行大規(guī)模換機升級。
在iPhone7中，蘋果可能進行常規(guī)的處理器、攝像頭等升級，另外可能放棄3.5毫米耳機插口，推出光學防抖系統，另外推出一個閃存容量高達256GB的版本。另外存儲容量最低的版本也將具有32GB。
另外在尺寸更大的型號中，蘋果可能推出雙攝像頭配置，采用自有的SmartConnector接口。
五月份曾經有消息稱，在iPhone7的生產方面，蘋果已經給代工廠發(fā)出了7200萬部到7800萬部的訂單，略高于華爾街分析師估計的6500萬部。
值得注意的是，有日方媒體爆料蘋果已經將2016年第一季度和第二季度的訂單量進行了較大規(guī)模的縮減。這一消息可信度較高，因為手機銷量暴跌而縮減訂單量似乎是合情合理的。而對于上游供應商來說，蘋果手機銷量的下降導致了其零部件的大量堆積，針對于此蘋果也有自己的解決之法，在之前推出的4寸顯示新機中，有人發(fā)現蘋果手機使用了大量的庫存零件，而并非當年新生產的零部件。
