新思科技實現(xiàn)硬件仿真性能突破

2021-05-27 12:05 來源:美通社 作者:電源網(wǎng)

新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布在硬件仿真領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性技術(shù)創(chuàng)新——ZeBu®EP1,可提供10 MHz性能,以加速高性能計算(HPC)、5G、GPU、人工智能(AI)和汽車等領(lǐng)域復雜片上系統(tǒng)(SoC)的硬件和軟件驗證。ZeBu®EP1硬件仿真系統(tǒng)基于新思科技經(jīng)驗證的直連架構(gòu)來優(yōu)化設(shè)計通信并提供前所未有的仿真性能。此外,ZeBu所獨有的功耗感知仿真、系統(tǒng)級調(diào)試、混合仿真以及虛擬主機和設(shè)備功能可提升SoC產(chǎn)品在硬件和軟件方面的完成速度。(新思科技ZeBu EP1現(xiàn)已上市)

新思科技驗證事業(yè)部總經(jīng)理Manoj Gandhi表示:“通過與行業(yè)領(lǐng)先的客戶合作,我們不斷實現(xiàn)驗證硬件的創(chuàng)新。ZeBu EP1融合了多種硬件和軟件技術(shù),可實現(xiàn)突破性的性能和調(diào)試能力。芯片設(shè)計公司可基于ZeBu獨特的快速仿真功能開發(fā)和驗證具有完整軟件棧的先進SoC?!毙滤伎萍荚谟布抡娣矫娌粩鄤?chuàng)新,以提供突破性的性能和行業(yè)領(lǐng)先的硬件-軟件功耗驗證、獨特的系統(tǒng)級調(diào)試功能、全面的混合仿真解決方案以及廣泛的虛擬接口,以滿足客戶在SoC面積、軟件復雜性、功耗、芯片間和外部通信等方面日益增長的需求。隨著芯片設(shè)計公司不斷加大對快速硬件仿真和原型驗證的投資,以加速軟件開發(fā)、SoC驗證和系統(tǒng)驗證,新思科技驗證硬件已成為行業(yè)的領(lǐng)導者,其最新一代硬件仿真和原型驗證系統(tǒng)集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件。新思科技與Xilinx的合作推動著驗證在FPGA 編譯、運行時間性能和高速調(diào)試方面的持續(xù)創(chuàng)新。

作為新思科技Verification Continuum®平臺的一部分,ZeBu是業(yè)界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平臺之一,并且支持全方位的使用場景。 ZeBu新增的創(chuàng)新功能包括:

?ZeBu EP1是業(yè)界首個10 MHz硬件仿真系統(tǒng),采用新思科技經(jīng)驗證的直連架構(gòu),優(yōu)化了設(shè)計通信,以加速規(guī)模高達20億門級的SoC的硬件和軟件驗證。

?ZeBu Empower 硬件仿真系統(tǒng)是業(yè)界首個SoC功耗感知仿真系統(tǒng),允許開發(fā)者每天采用可操作功耗分析對整個設(shè)計及其軟件工作負載進行多次迭代。

?ZeBu系統(tǒng)級調(diào)試是經(jīng)驗證的方法,可通過數(shù)十億個時鐘周期的軟件工作負載高效調(diào)試復雜的SoC,并可利用高帶寬主機接口實現(xiàn)連續(xù)數(shù)據(jù)流和確定性重放,以消除冗余仿真運行。

?ZeBu與Virtualizer®虛擬原型的混合仿真,由廣泛的虛擬處理器、內(nèi)存和接口模型庫提供支持,可為OS啟動提供70-100倍的吞吐量增益,從而實現(xiàn)更復雜的軟件驗證和更早的流片。

?ZeBu面向PCIe 5.0、USB3、SATA、以太網(wǎng)和NVMe的虛擬主機和設(shè)備模型支持使用復雜SoC真實操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序以及應用軟件來驗證主機到設(shè)備的軟件棧。

?ZeBu仿真加速技術(shù)具有統(tǒng)一的測試平臺和設(shè)計編譯功能,可通過經(jīng)速度優(yōu)化的協(xié)議事務處理器(transactors),為仿真提供高達100倍的加速,以實現(xiàn)更快的RTL回歸測試性能和環(huán)境開發(fā)。  

?ZeBu速度適配器將ZeBu硬件仿真系統(tǒng)連接到現(xiàn)實環(huán)境中,用于在線仿真(ICE)的使用場景?;诮?jīng)驗證的新思科技®DesignWare IP,可支持PCIe、CXL 2.0、以太網(wǎng)、USB、SATA、顯示端口以及5G測試儀、網(wǎng)絡(luò)測試儀和客戶專用硬件。

Arm設(shè)計服務高級總監(jiān)Tran Nguyen表示:“整個Arm的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)都在快速進行計算創(chuàng)新。隨著基于Arm的軟件密集型HPC、5G、GPU、AI和汽車應用開發(fā)需求不斷增加,對更快的硬件仿真和驗證的需求也同步提升,我們將持續(xù)與新思科技密切合作,為我們共同客戶提供助力。”

Xilinx中央產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁Vamsi Boppana表示:“Xilinx和新思科技多年的深度技術(shù)合作,不僅加速了業(yè)界廣泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型驗證,也推動了行業(yè)在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新。隨著SoC設(shè)計和軟件越來越復雜,我們期待與新思科技繼續(xù)密切合作,為提升FPGA編譯、運行時間性能和高速調(diào)試提供強大技術(shù)支持?!?

新思科技 硬件仿真

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