為了應對移動互聯帶來的數據洪峰，全球運營商開始引入性價比較高的小基站技術來改善蜂窩網絡的容量和覆蓋范圍。通過將網絡帶到更接近移動用戶的地點，小基站可使電信運營商將資本支出聚焦于最需要的地方，從而提升用戶體驗。在小基站的產業(yè)鏈上，除了設備提供商和電信運營商，上游的關鍵環(huán)節(jié)——芯片廠商，也在頻頻發(fā)力，瞄向這一空間極大的市場。
7月底，阿爾卡特朗訊和美國高通技術公司宣布聯合開發(fā)小型基站，致力于改善城區(qū)、購物中心和其他企業(yè)場所等環(huán)境的無線網絡接收性能。此前，高通的子公司高通創(chuàng)銳訊已經開發(fā)出一系列28納米解決方案，可提供適用于住宅、地鐵和企業(yè)的小型基站，以增強電信運營商的3G與LTE網絡性能。該方案支持3G與4G同時運作或利用載波聚合提供雙載波4G，也可提供先進的WiFi功能，以更好地使用所有可用頻譜，為移動用戶提供無縫的聯網功能。
由于要吸納巨大的移動數據流量，因此，小基站需要設備成本低廉、超低功耗。博通日前推出的單芯片系統解決方案(SoC)，專門適用于3G移動網絡家庭級小型基站接入點設備。它在基帶處理功能的基礎上整合了多頻段射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器、以太網網口單元和空口時間同步等功能。該單芯片方案中內嵌的高速CPU，加上成熟的3G小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設計，為家用級和小型企業(yè)級的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統解決方案。
德州儀器則發(fā)布了面向小型基站的雙片集成系統芯片，包括一顆基帶芯片和一個模擬器件。德州儀器表示，這款產品可以說是宏基站產品在小基站領域的延續(xù)。無論是基帶芯片還是模擬器件都簡化了接口并保持了性能，支持多顆模擬芯片互聯，還集成了網絡交換芯片以提高接口時鐘速率，同時支持并發(fā)模式和載波聚合功能。另外，德州儀器還提供完整的軟件開發(fā)包，支持主流的Linux芯片外設，同時也有相應的網絡加速器支撐軟件，提供了足夠的可編程性空間。
作為通信產業(yè)鏈的最上游，各大芯片廠商頻頻推出小基站方案，為下游的設備制造業(yè)乃至通信運營業(yè)提供了原動力，顯示出整個產業(yè)對小基站前景的信心。有專家甚至認為，在運營商完成宏基站布局之后，小基站會隨著數據流量的激增在網絡中的地位不斷上升，并有可能成為吸納流量的主角。
