以手機(jī)、平板電腦的移動(dòng)終端在2013年興起，不斷侵蝕PC市場(chǎng)份額，人們對(duì)SSD的需求銳減，內(nèi)存、硬盤(pán)更加難賣(mài)，存儲(chǔ)技術(shù)何去何從?存儲(chǔ)廠(chǎng)商推出適應(yīng)平板電腦、超極本的超薄硬盤(pán)，或者強(qiáng)化已有優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，更有配合最新PC技術(shù)的利器。今天我們將以四大觀(guān)點(diǎn)分析存儲(chǔ)技術(shù)這半年來(lái)的發(fā)展。
四大觀(guān)點(diǎn)解讀 2013半年度存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展
存儲(chǔ)行業(yè)配套的是整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)，以?xún)?nèi)存、硬盤(pán)、SSD為首的三大存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些新變化：
一、內(nèi)存行業(yè)
特點(diǎn)：高頻、大容量
DDR3-1600和單條8GB內(nèi)存是去年內(nèi)存行業(yè)的兩大亮點(diǎn)，而在今年上半年內(nèi)存受到Haswell處理器的推動(dòng)，呈現(xiàn)高頻化趨勢(shì)，其OC頻率超過(guò)3200MHz。
二、硬盤(pán)行業(yè)
特點(diǎn)：固態(tài)化、小型化
硬盤(pán)行業(yè)在2012年里的亮點(diǎn)產(chǎn)品少，在2013年呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。第三代2.5英寸混合硬盤(pán)、全球首款3.5英寸混合硬盤(pán)、5毫米超薄硬盤(pán)等應(yīng)運(yùn)而生。
三、SSD行業(yè)
特點(diǎn)：PCIe SSD崛起
SATA3.0接口的發(fā)展停滯已久，SSD廠(chǎng)商紛紛繞道SATA接口，選擇PCI-E總線(xiàn)發(fā)展新一代接口的PCIe SSD，其性能對(duì)比SATA3.0 SSD翻倍有余。
作為消費(fèi)者，我們能從中直觀(guān)感覺(jué)到存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展變化，比如從硬盤(pán)外觀(guān)、電腦的使用感受。最重要的是消費(fèi)者能在不增加預(yù)算的情況下，獲得更強(qiáng)的性能、更輕巧的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
