第三代Ultrabook將掀起固態(tài)硬盤(SSD)設計新變革。英特爾(Intel)為打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度規(guī)格外，亦計劃將固態(tài)硬盤接口由原先的mSATA，轉(zhuǎn)換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新界面，包括宇瞻、威剛等業(yè)者皆已推出相關產(chǎn)品，全力搶攻新一波Ultrabook設計商機。
宇瞻嵌入式應用產(chǎn)品處產(chǎn)品副理游春華表示，前一代的Ultrabook或筆電的固態(tài)硬盤若為串列式先進附加技術(SATA)界面，則多采用mSATA做為設計尺寸參考標準，不過，由于英特爾希望讓固態(tài)硬盤體積更小、容量更大，便發(fā)布NGFF標準，該標準亦稱為M.2，其尺寸具有三種模式，分別為22×42 毫米(mm)、22×60毫米以及22×80毫米，整體電路板內(nèi)含SATA 3控制器及多個閃存體等元件。
英特爾日前揭露第三代Ultrabook的厚度規(guī)格，其中，14英寸以下機種總體厚度須低于20毫米;14英寸以上則須低于23毫米;而許多原始設備制造商(OEM)甚至計劃將厚度縮減至15毫米以下。
有鑒于此，固態(tài)硬盤開發(fā)商威剛科技及宇瞻，不約而同于Computex發(fā)布一系列符合NGFF規(guī)范的SATA 3固態(tài)硬盤，欲擴大自家固態(tài)硬盤于第三代Ultrabook的市場占有率。
據(jù)了解，威剛在Computex展會上以華碩的ROG Haswell平臺動態(tài)展示固態(tài)硬盤效能表現(xiàn)，并展出多樣化尺寸規(guī)格的NGFF固態(tài)硬盤，包含NGFF 2242、2260與2280等，其各自具有輕薄短小的體積、多種容量與高效能等特色，除可應用于桌上型或筆記型電腦外，亦提供OEM、系統(tǒng)整合(SI) 廠商在設計Ultrabook與平板電腦更多元彈性的選擇。
宇瞻科技則推出僅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固態(tài)硬盤，同樣符合NGFF規(guī)范，與一般9.5毫米的固態(tài)硬盤相比，SFD 25A-M少了近50%的厚度，卻擁有256GB的超大容量，可提供使用者良好的讀寫速度與儲存效能，并符合移動裝置的輕薄設計需求。
